集成電路（IC）的電磁兼容性，是衡量IC器件在預(yù)定電磁環(huán)境下工作時(shí)是否會(huì)對(duì)其他器件的工作產(chǎn)生騷擾，同時(shí)自身性能是否會(huì)受到其他器件所騷擾的一個(gè)重要指標(biāo)。

      對(duì)于集成電路來(lái)說(shuō)，這個(gè)指標(biāo)的提出是電子產(chǎn)品電磁環(huán)境高可靠設(shè)計(jì)的需求，同時(shí)也是芯片集成度日益增高時(shí)電磁環(huán)境可靠性問(wèn)題越來(lái)越突出以致直接關(guān)系到芯片性能的結(jié)果。TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測(cè)試

      集成電路的電磁兼容性測(cè)試在國(guó)內(nèi)屬于一個(gè)相對(duì)較新的領(lǐng)域，在IEC6196